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IPhone 13将采用X60基带,支持毫米波~ 打新股鑫东财配资

时间:2021-03-09 15:37:49作者:佚名

据《电子时报》报道,苹果iPhone 13系列将搭载高通骁龙X60基带,三星将负责芯片生产。也就是说,今年的新款iPhone将搭载高通5nm基带,信号有望进一步提升。

据悉,高通X60基带采用5nm技术,而上一代X55基带仅采用7nm技术。因此,X60基带不仅可以减小尺寸,还可以进一步降低功耗,延长电池寿命。虽然不确定最终能节省多少电量,但对于苹果来说,电池续航能力能得到加强,是一个非常好的消息。

最重要的是在iPhone 13上安装X60基带,将支持毫米波毫米波和亚6Ghz (5G信号低于6Ghz频段),5G网络性能将进一步提升。此前只有美国版iPhone 12系列支持毫米波毫米波,苹果是否会在iPhone 13上继续限制这一功能尚不确定。

虽然苹果已经开始自主研发手机基带,但投入使用还有很长时间。至少在未来2-3年,苹果还是会采用高通的基带。在苹果和高通的和解协议中,一份法院文件显示,高通将向苹果提供一款新的调制解调器。

也就是说,2020年苹果将使用高通X65基带,然后2021年苹果将使用高通X60调制解调器,2022年苹果将使用高通刚刚发布的Snapdragon X65基带。

说到X65基带,可以用一句话来形容。是全球首款10Gbps 5G基带。具体来说,其理论数据传输速度高达10Gbps,而X60基带理论数据传输速度为7.5Gbps,当然实际传输速度会比理论上慢一些,但可以肯定的是X65的传输速度会有明显的提高。


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